中国晶圆哪家强？
在中美贸易战和疫情双重打击下，中国半导体行业遭受到前所未有的挑战。在此大背景下，国内多家晶圆代工企业迎来快速发展。 据SEMI 预测，2019-2023 年是中国集成电路产业增速最快的时期，年均复合增长率将高达 20%，到 2023年，中国大陆半导体产值有望达到 4500 亿元人民币。
随着中低端产能不断释放，国内晶圆厂加速扩产步伐，目前在建及拟建的项目有 16 个，投资规模达 6800 多亿元，其中 7 个项目已经开工建设。
随着国产替代的持续推进，国内晶圆代工厂商正在快速成长。 据业内预计，我国芯片自给率要到 2030 年才能赶上目标，因此国内晶圆制造厂商还有很长的路要走，而且现在正面临新一轮扩张和投资，需要解决很多问题。同时，由于技术能力落后，无法避免使用外国设备和技术，受制于人的问题也很难解决。
虽然国家大力扶持半导体行业，但资金、土地、人才等问题依然存在。 首先，新建项目融资困难。对于大部分初创型公司来说，资本开支规模较大，自筹资金能力有限，银行贷款难度大，融资渠道窄，难以支撑后续发展；而对于已经拥有较完整产业链，并具有一定规模的企业而言，由于前期资本开支规模较小，很难吸引大型资本入局，导致这类企业上市进程缓慢，融资能力也较为有限。
其次，各地竞相上马晶圆项目，引发竞争风险。目前我国半导体行业集中度较低，市场竞争激烈。各地纷纷布局半导体产业，上马新的晶圆项目，有可能出现重复建设、恶性竞争的情况。 最后，人才匮乏成为行业发展的一大瓶颈。据统计，全球平均每 1.7 万人中才有 1 人从事半导体相关研发工作，而中国则是每 2500 人里只有 1 人，远远低于美国、日本等芯片行业发达国家。
值得一提的是，近期国家发改委等部门联合下发了《关于加快推进半导体集成电路产业创新发展的指导意见》（以下简称《意见》），提出规划引导产业有序发展，加快技术创新和产业化攻关，优化产业发展环境，进一步推进我国的集成电路产业健康发展。