新股爱柯股份何时上市？
爱柯电子科技股份有限公司是2013年9月5号在新三板挂牌的，至今已经六年多了。 企业通过定向增资、股东转让和部分公开转让的方式筹集了8726万元的资金，其中4371万元用于新建年产1.5亿片高端芯片封装项目，其余款项主要用于补充流动资金和还本付息等。公司此次拟融资不超过2亿元，投入“集成电路引脚式封装技改扩产项目”的建设，该项目达产后预计每年将增加销售收入9亿元，净利润7800万元左右。 目前看，企业的IPO准备工作进展比较顺利。在财务方面，企业已满足上市条件；在法务方面，由于新证券法实施，对首发上市公司涉及重大资产重组的情况要求更加严格，但爱柯本次交易不涉及，因此没有问题；在业务层面，随着募投项目的建成投产，公司的产能、技术和市场能力都将大幅提升，符合创业板的方向。
但也要注意到，近年来虽然国家大力扶持半导体产业，但随着华为事件和国际环境的变化，我国半导体行业面临着“卡脖子”的难题。国家相继出台政策支持半导体行业发展，如财政贴息支持、税收优惠、基金支持、进口许可等方面。 从爱柯自身来看，作为封测厂商，其产品主要应用于消费电子产品等领域。虽已拥有ISO/TS 16949汽车电子质量体系认证、ISO 14001环境管理体系等国际认证以及CQC自愿性认证，可以参与汽车行业电子元器件的采购，但目前主要客户还是来自手机、电脑等消费类电子产品领域。随着5G商用进程加快，智能终端设备（如TWS耳机）、汽车电子等产业迎来蓬勃发展，有望给爱柯带来新的发展机遇。 但也要看到，与行业龙头日月光、长电科技相比，爱柯在规模、技术等方面存在一定差距。未来随着募集资金投入，公司产能实现翻番，若不能有效开拓市场和提升技术水平，仍可能面临亏损扩大甚至退市的风险。