封测业是什么行业？
集成电路产业链主要包括设计、制造、封装、测试等环节，封装测试业处于集成电路产业链中间环节，主要作用是使芯片固定、保护、走线、信号连接，是集成电路物理结构完成所不可或缺的环节。
封测技术主要通过设计外壳、线路、引脚，利用线焊、塑封、铜柱等技术，将电路芯片封装在具有抗环境变化能力的外壳内，并在芯片管脚和外壳上制作出可供安装的引线。集成电路封测技术是集成电路产品达到设计性能、实现产业化生产的重要基础和前提，处于集成电路制造业的中间环节，既是整个芯片制造过程的最后一道工艺，又是关系到芯片成品率和成品可靠性最关键的工艺。
集成电路封装技术包括引线接合、直接芯片贴装、倒装芯片技术及芯片尺寸封装技术等。集成电路测试技术包括晶圆测试和成品测试（CP/FT测试），主要目的是检测晶圆及芯片性能、功耗等指标，进行故障分析，决定器件的使用范围和报废处理。